使用線路板的Non-Contact方式,避免水池效應(yīng)使基板損傷最小化，提高工程效率，可實(shí)現(xiàn)載板高增值及高生產(chǎn)性的設(shè)備。
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項(xiàng)目 | 垂直蝕刻 |
基板類型 | 封裝載板, HDI |
尺寸 | 403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm |
過板能力 | 4200 pcs/day |
厚度 | Min 0.03mm(Cu 2/2) ~ Max 0.8mm |
孔尺寸 | BVH (min 50?) and PTH( Min 50?) |
線路寬度 | Min: 5 ? |
特殊說明 | 針對高精細(xì)蝕刻工程,正常蝕刻槽后增加二流體蝕刻，使蝕刻噴霧粒子降低為3～7um(常規(guī)蝕刻噴霧粒子為50～100um),進(jìn)一步提高蝕刻良率. |
垂直蝕刻流程：
投入 → 緩沖 → 水洗 → 蝕刻#1蝕刻#2蝕刻#3 → 二流體（選配）→ 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 出料 → 夾具回流
