使用線路板的Non-Contact方式,使基板損傷最小化，提高工程效率，可實(shí)現(xiàn)載板高增值及高生產(chǎn)性的設(shè)備。
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項(xiàng)目 | 干膜前處理 | 防焊前處理 |
基板類型 | 封裝載板, HDI | |
尺寸 | 403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm | |
過板能力 | 4200 pcs/day | |
厚度 | Min 0.03mm(Cu 2/2) ~ Max 0.8mm | |
孔尺寸 | BVH (min 50?) and PTH( Min 50?) | |
線路寬度 | Min: 15 ?(Dry Film 30?) | |
特殊說明 | 非接觸立式預(yù)處理M/C·100%非接觸式運(yùn)輸無缺陷·與水平線相比，產(chǎn)量提高5%. | |
垂直前處理流程:
投入 → 除油 → 水洗 → 粗化 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 出料 → 夾具回流
